Embedded 3D-Bildverarbeitung

Vision Components hat neue 3D-Lasersensoren mit leistungsstarker integrierter Elektronik entwickelt. Die Embedded-Vision-Systeme der Baureihe VCnano3D-Z sind kompakt und leicht und lassen sich einfach in OEM-Applikationen integrieren. Sie nutzen ein Zynq-SoC von Xilinx, das einen Dual-Core-ARM-Prozessor mit einem FPGA kombiniert. Das FPGA wird für die Berechnung der Punktewolke genutzt, die bei der Lasertriangulation nötig ist, um die Linienkoordinaten zu ermitteln – der programmierbare Schaltkreis verarbeitet große Datenvolumen ohne Zeitverzögerung. Damit sind die gesamten Prozessorkapazitäten frei für Applikationsaufgaben. Die Profilsensoren bieten Scanraten bis 2 kHz. Sie haben eine 1-Gbit-Ethernet-Schnittstelle und sind damit optimal für Echtzeitanwendungen in der Robotik geeignet, beispielsweise für die Schweißroboter- oder Kleberaupenführung.

Das System setzt einen lichtstarken blauen 450-nm-Laser der Klasse 2 ein. Dank „Ambient Light Suppression Technology“ kann es bei Umgebungslichtstärken von bis zu 100.000 Lux eingesetzt werden. Diese neuartige Technologie von Vision Components sorgt für optimale Sichtbarkeit auch auf anspruchsvollen Oberflächen. Zudem eignet sich der blaue Laser auch für Lebensmittelanwendungen wie die Volumenmessung zur Portionierung. Die Serie umfasst mehrere Modelle für unterschiedliche Arbeitsabstände von ca. 60 mm bis über 3 m. Damit ist auch die Bandbreite der möglichen Auflösungen enorm: Auflösungen ab ca. 40 µm auf der X-Achse und 10 µm auf der Z-Achse sowie Sichtfeldbreiten von über 2000 mm sind möglich. CMOS-Bildsensoren der neuesten Generation gewährleisten hohe Bildqualität bei minimalem Rauschen. Bei Bedarf fertigt der Hersteller Laserprofilsensoren auch in kundenspezifischen Ausführungen in kurzer Zeit.

Vision Components wird diese Produktneuheit auf der VISION 2018 vorstellen.

Vision Components auf der VISION

Stuttgart, 6. – 8. November 2018

Halle 1, Stand F42

Bild: Die neuen intelligenten Profilsensoren eignen sich für OEM-Anwendungen im Bereich 3D/Lasertriangulation